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9月 IC项目“百花齐放”突破十省 封装测试、三代半导体等百亿项目异彩
发布时间:2020-10-02 02:41 来源:Sfnews 点击次数:

8月9日,卢晓科技宣布与合肥市长丰县签署战略互助框架协议,建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园。卢晓科技将与长丰县人民政府合作,在长丰县投资建设第三代功率半导体(SiC)产业园,包括但不限于R&D和SiC级第三代半导体产业化项目,包括SiC晶体生长、衬底制作、外延生长等。总投资规模预计100亿元。

Innosecco表示,项目建成后,将成为全球最大的第三代半导体产业链R&D和集R&D、设计、外延生产、芯片制造和封装测试于一体的生产平台,全面投产后将实现月产量6.5万片8英寸硅基氮化镓晶圆。(校对/记录)

海鑫微300mm晶圆生产线项目总投资100亿元人民币,总产能为每月10万片。一期投资55.72亿,每月生产5万片。

签约项目

9月8日,TCL华兴第11代超高清新显示设备生产线项目(以下简称“t7项目”)首台产品乐城的亮灯仪式在深圳市卓硕区TCL华兴G11工业园t7主厂房举行。

此外,本月,100多亿元项目落户4个项目:总投资100亿元的百度云计算(顺德)中心项目、108亿元的先进集成电路封装测试项目、180亿元的合肥精河集成电路有限责任公司二期项目、100亿元的卢晓科技第三代半导体(碳化硅)产业园项目。

合肥晶合集成电路有限公司二期项目

9月15日,在2020中国半导体材料创新与成长大会上,合肥精河集成电路有限公司二期项目在合肥签约落户。

BWIC于2018年成立于山西省北纬38度的忻州市。BWIC是一家6英寸GaAs化合物半导体集成电路芯片的专业铸造服务公司。

9月份,累计签约落地IC相关项目46个以上,总投资834多亿元。合同项目涉及10个省的24个地区。其中,超过27个项目属于集中承包。

露笑科技第三代半导体(碳化硅)工业园项目

9月15日,卢晓科技第三代半导体(碳化硅)产业园项目在2020中国半导体材料创新与成长大会上签约落户合肥。

9月11日,华中科技大学-华为技术有限公司新存储技术创新中心在湖北武汉光谷开幕。据悉,存储技术创新中心位于华中科技大学,其开业将开启华为与华中科技大学校企互助的新阶段。

百识第三代半导体6英寸晶圆制造项目

9月19日,英诺赛科苏州第三代半导体基地举行设备入住仪式。据我们所知,这次我们进入了世界领先的自动化系统,其行星反射器平台是世界上生产五种8英寸硅基氮化镓最先进的专业设备。

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